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摘要:
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SIP封装技术现状与发展前景
系统级封装
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系统级封装
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堆叠式贴片天线
系统级封装
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RFID
封装
工艺
倒装芯片
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 系统级封装(SIP)技术的现状与发展
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 系统级封装 关键技术 应用 发展前景
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 89-101
页数 13页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
系统级封装
关键技术
应用
发展前景
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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