高性能无卤/无铅覆铜板的制备

• 作者: 李兴敏 杨宋 肖升高 谌香秀 黄荣辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并(口惡)嗪 无卤 无铅 覆铜板
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 28-30,45
• 分类号: TN41
• 字数: 2578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.04.007

摘要

以苯并(口惡)嗪树脂(BOZ),邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃荆以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理.通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热/湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在"无卤无铅"化领域中得到应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄荣辉		6	8	2.0	2.0
2	杨宋		4	7	1.0	2.0
3	李兴敏		5	9	2.0	2.0
4	谌香秀		7	4	1.0	1.0
5	肖升高		17	28	3.0	4.0