抗氧化树脂包覆焊粉的研究

• 作者: 夏志东 林延勇 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 树脂包覆焊粉 抗氧化
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TM277
• 字数: 2998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.015

摘要

采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果.结果表明:本研究所制包覆焊粉,具有均匀的树脂包覆层,且保持了原焊粉的粒度和球形度;包覆焊粉的铺展和成球试验结果均达到了SJ/T11186-1998规定的2级标准,说明包覆焊粉具有比原焊粉更好的抗氧化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	林延勇	北京工业大学材料科学与工程学院	2	39	2.0	2.0