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摘要:
HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.
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内容分析
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文献信息
篇名 HDI 激光盲孔定位方法的研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 激光钻孔 盲孔对位 盲孔的开窗 HDI
年,卷(期) 2010,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 422-430
页数 分类号 TN41
字数 4558字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.063
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘东 48 207 6.0 13.0
2 叶应才 12 41 3.0 5.0
3 宋建远 24 30 3.0 5.0
4 黄发海 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
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二级引证文献  (1)
2010(0)
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2012(1)
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
激光钻孔
盲孔对位
盲孔的开窗
HDI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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10164
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