PCB信号完整性影响因素探讨

• 作者: 孙鹏 朱兴华 陈正清 高斌
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 介质损耗 铜箔粗糙度 趋肤效应 信号完整性 插损
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 512-523
• 分类号: TN41
• 字数: 4182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.075

摘要

3G时代的到来,时现在的产品使用的材料是一个挑战.随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显.铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱兴华		18	102	7.0	9.0
2	陈正清		9	34	4.0	5.0
3	高斌		2	19	2.0	2.0
4	孙鹏		1	10	1.0	1.0