巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品

• 作者: 章从福
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 巴斯夫 电镀铜 联合开发 铜沉积 电子材料 铜导线 通孔 互连结构 研发部门 化学工艺
• 年，卷（期）: bdtxx_2010,（3）
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。