日本PCB基板材料业的新动向

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 日本 印制电路板 基板材料 覆铜板
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 7-12,28
• 分类号: TN91
• 字数: 9330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.11.003

摘要

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0