无铅覆铜板增韧技术概述及表征

• 作者: 吴奕辉 方克洪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 增韧 层间粘合力 落锤冲击 钻孔晕圈 覆铜板
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 13-16
• 分类号: TN41
• 字数: 2992字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.11.004

摘要

阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方克洪		14	23	3.0	4.0
2	吴奕辉		4	6	1.0	2.0