无氰沉金工艺的实践

• 作者: 董振华 高林军
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰沉金 黑盘(pad) 均匀性
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 1-8
• 分类号: TN41
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.002

摘要

本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保.替代传统的沉金工艺有着显著的优势.随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大.此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高林军		3	7	2.0	2.0
2	董振华		2	5	2.0	2.0