不同成分无铅焊锡粉末特性研究

• 作者: 王党会 许天旱 金志浩
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu系无铅焊锡粉末 气体雾化 成分 粉末特性
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 2217-2221
• 分类号: TG454|TF123.1
• 字数: 2723字
• 语种: 中文

摘要

利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了无铅焊锡合金粉.研究了不同成分对雾化粉末特性的影响,同时观察了无铅焊锡雾化粉末钎焊接头的组织,并与传统含铅合金做了对比.结果表明:在相同过热度下,在3种不同成分的粉末中,Sn3Ag2.8Cu粉末具有最高的有效雾化率、最低的氧含量、最好的球形度和最光滑的表面;Sn3Ag2.8Cu焊锡膏与铜基板形成的扩散层比Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce和Sn37Pb焊锡膏与铜基板的扩散层更厚,且形成的金属间化合物更不规则;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末有效雾化率和氧含量均高于Sn37Pb.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩		325	5024	34.0	51.0
2	许天旱		46	89	5.0	6.0
4	王党会		39	70	5.0	6.0