一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术

• 作者: 孙萍 李俊伍 秦明 陈明园
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 铟凸点 Au-In 键合 倒装焊
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 258-261
• 分类号: TN405
• 字数: 3019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2010.03.002

摘要

介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用.根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6 μm高的铟凸点阵列.在150～300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验.在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa.