聚酯及其在FPC中的应用研究进展

• 作者: 严辉 张雪平 李桢林 范和平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酯 薄膜 胶粘剂 电子 应用
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 199-205
• 分类号: TN41
• 字数: 4857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.032

摘要

本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		33	64	4.0	6.0
2	李桢林		27	59	4.0	5.0
3	张雪平		16	25	4.0	4.0
4	严辉		26	40	4.0	4.0