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热退火对氮化镓金属-半导体-金属结构紫外光电探测器性能的影响
热退火对氮化镓金属-半导体-金属结构紫外光电探测器性能的影响
作者:
周脉鱼
张勇
范秀英
谷峰
赵曼
赵梅
鲍金河
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
光电子学
光电探测器
氮化镓
退火
肖特基
暗电流
摘要:
采用金属有机气相外延的方法制备高质量氮化镓薄膜.采用真空热蒸发的方法蒸镀一层金膜,通过传统紫外曝光及湿法腐蚀的方法,制备得到具有金属-半导体-金属(MSM)结构的紫外光电探测器.通过对器件进行不同温度不同时间的热退火处理,使器件的性能得到了改善.在3V偏压下,器件的暗电流仅为200pA,响应度的峰值出现在362nm处,其对应的探测率为1.2×10(11)cm·Hz(1/2)/W.对器件性能影响的形成机理进行了深人分析,主要归因于热处理将Au原子引人到薄膜中.
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文献信息
篇名
热退火对氮化镓金属-半导体-金属结构紫外光电探测器性能的影响
来源期刊
中国激光
学科
物理学
关键词
光电子学
光电探测器
氮化镓
退火
肖特基
暗电流
年,卷(期)
2010,(3)
所属期刊栏目
测量技术
研究方向
页码范围
822-825
页数
4页
分类号
O472
字数
语种
中文
DOI
10.3788/CJL20103703.0822
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中国激光
主办单位:
中国光学学会
中科院上海光机所
出版周期:
月刊
ISSN:
0258-7025
CN:
31-1339/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市嘉定区清河路390号 上海800-211邮政信箱
邮发代号:
4-201
创刊时间:
1974
语种:
chi
出版文献量(篇)
9993
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总被引数(次)
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