导电胶粘剂的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶粘剂 电子组装 研究现状
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3607字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.03.014

摘要

文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等.同时简要介绍其发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0