靶材用钨铜复合材料的制备工艺

• 作者: 杨怡 王庆相 范志康 高维娜
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜复合材料 靶材 真空烧结熔渗 电导率
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 892-895
• 分类号: TB331
• 字数: 3550字
• 语种: 中文

摘要

在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康		93	896	16.0	24.0
2	王庆相		10	53	5.0	7.0
3	杨怡		6	34	4.0	5.0
4	高维娜		2	7	2.0	2.0