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摘要:
采用射频磁控溅射方法在铜基片上制备了锡薄膜,把在两种溅射功率(200和350W)下制备的Sn薄膜制成锂离子电池电极.用X射线衍射、电子探针、扫描电镜及充放电实验研究比较了二电极的性能.结果表明,在350W的溅射功率下制备的Sn薄膜,与基底生成了锡铜合金;锡铜合金的生成提高了Sn薄膜与铜基片的结合力,因而具有更高的循环性能,其首次嵌锂比容量为707mAh/g,30次循环后,仍保持有643mAh/g的嵌锂比容量.
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文献信息
篇名 射频磁控溅射制备Sn薄膜及其电化学性能研究
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 射频磁控溅射 锡 锂离子电池 负极材料
年,卷(期) 2010,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2072-2074,2079
页数 分类号 TM911|TG146.14
字数 2575字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张仁元 广东工业大学材料与能源学院 128 1891 24.0 37.0
2 胡社军 五邑大学机电工程学院 59 963 16.0 29.0
4 李伟善 华南师范大学化学与环境学院 234 2632 25.0 39.0
7 李昌明 五邑大学机电工程学院 19 156 8.0 12.0
8 赵灵智 华南师范大学化学与环境学院 38 573 11.0 23.0
9 李黎明 广东工业大学材料与能源学院 6 59 4.0 6.0
10 张金铃 五邑大学机电工程学院 1 3 1.0 1.0
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射频磁控溅射
锡
锂离子电池
负极材料
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功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
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