Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应

• 作者: 何小琦 庄志强 恩云飞 王歆 陆裕东
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ni/Au SnPb 焊点 电迁移 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 254-257
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2464字
• 语种: 中文

摘要

采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制.在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120 ℃、100 h的热处理后无明显变化.但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变.由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄志强		61	663	13.0	23.0
2	何小琦	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	26	170	9.0	11.0
3	恩云飞	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	37	304	10.0	14.0
4	王歆		39	321	8.0	16.0
5	陆裕东	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	10	42	4.0	5.0