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摘要:
分析了外加直流电场对Al和Ni诱导非晶硅(a-Si)薄膜横向结晶速率的影响,指出,在热处理条件下,Al和Ni能加快诱导a-Si薄膜横向结晶的速率;适当强度的外加电场能明显加快金属诱导a-Si横向结晶速率;Al和Ni诱导a-Si结晶速率的增大主要是电场提高了扩散物的迁移率.但场强超过某临界值后该速率降低.基于电迁移效应,对此结果作了较合理的解释.结合文献,提出一经验公式,并用MATLAB模拟了外电场中Al和Ni诱导a-Si薄膜横向结晶速率曲线.
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文献信息
篇名 金属诱导a-Si横向结晶速率与外电场的关系
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 电场增强横向诱导结晶 扩散 电迁移 晶粒长大
年,卷(期) 2010,(15) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18-21
页数 分类号 TN304.055
字数 3811字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姚素英 天津大学电信学院 160 911 14.0 21.0
2 王光伟 天津大学电信学院 18 78 5.0 8.0
4 刘颖 天津工程师范大学电子工程学院 11 35 4.0 5.0
7 王雅欣 天津工程师范大学电子工程学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
电场增强横向诱导结晶
扩散
电迁移
晶粒长大
研究起点
研究来源
研究分支
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相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
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16557
总下载数(次)
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