钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
经济财经期刊
\
经济与管理期刊
\
工业工程与管理期刊
\
晶圆制造系统投料策略综述
晶圆制造系统投料策略综述
作者:
李友
李娜
李程
江志斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
晶圆制造
投料策略
派工规则
集成
摘要:
首先论述了投料策略对于半导体晶圆制造系统性能提升的重要性;随后将投料策略划分为常规投料策略、分产品分层控制投料策略、投料派工综合策略三类,并从这三个方面分别对投料策略进行了细致的归纳与具体的分析.最后,指出了投料策略未来的发展方向和存在的问题.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析
集成电路
晶圆制造
能效指数
评价
投料摩尔比对CL-20/HMX共晶的影响研究
CL-20
HMX
共晶
投料摩尔比
性能
单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
晶圆制造系统投料策略综述
来源期刊
工业工程与管理
学科
经济
关键词
晶圆制造
投料策略
派工规则
集成
年,卷(期)
2011,(6)
所属期刊栏目
理论与方法
研究方向
页码范围
108-114
页数
分类号
F270
字数
7214字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-5429.2011.06.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李娜
上海交通大学机械与动力工程学院
93
620
12.0
21.0
2
江志斌
上海交通大学机械与动力工程学院
161
2126
22.0
39.0
3
李友
上海交通大学机械与动力工程学院
4
28
3.0
4.0
4
李程
上海交通大学机械与动力工程学院
6
41
4.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(19)
节点文献
引证文献
(9)
同被引文献
(3)
二级引证文献
(6)
1961(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1971(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1988(4)
参考文献(4)
二级参考文献(0)
1990(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1992(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1994(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1997(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2008(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2009(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2010(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2011(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2013(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2014(5)
引证文献(3)
二级引证文献(2)
2016(3)
引证文献(2)
二级引证文献(1)
2017(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
2018(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2020(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
晶圆制造
投料策略
派工规则
集成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工业工程与管理
主办单位:
上海交通大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-5429
CN:
31-1738/T
开本:
大16开
出版地:
上海市华山路1954号上海交通大学
邮发代号:
4-585
创刊时间:
1996
语种:
chi
出版文献量(篇)
2959
总下载数(次)
9
总被引数(次)
54044
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
期刊文献
相关文献
1.
集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析
2.
投料摩尔比对CL-20/HMX共晶的影响研究
3.
单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
4.
晶圆表面缺陷在线检测研究
5.
表面贴装晶圆视觉检测技术的研究
6.
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
7.
松突圆蚧研究综述
8.
先进集成电路制造的圆片级可靠性系统
9.
激光晶圆划片系统的设计
10.
在晶圆噪声系数测试中的去嵌入方法
11.
面向IC制造的硅片机器人传输系统综述
12.
一种全自动投料系统在生产中的应用
13.
自动化制造单元调度算法综述
14.
同步带传动晶圆传输机械手精度分析与补偿
15.
增材制造过程监控技术现状综述
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
交通旅游经济
农业经济
大学学报
工业经济
经济与管理
经济学
贸易经济
邮电经济
金融保险
工业工程与管理2020
工业工程与管理2019
工业工程与管理2018
工业工程与管理2017
工业工程与管理2016
工业工程与管理2015
工业工程与管理2014
工业工程与管理2013
工业工程与管理2012
工业工程与管理2011
工业工程与管理2010
工业工程与管理2009
工业工程与管理2008
工业工程与管理2007
工业工程与管理2006
工业工程与管理2005
工业工程与管理2004
工业工程与管理2003
工业工程与管理2002
工业工程与管理2001
工业工程与管理2000
工业工程与管理2011年第6期
工业工程与管理2011年第5期
工业工程与管理2011年第4期
工业工程与管理2011年第3期
工业工程与管理2011年第2期
工业工程与管理2011年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号