功率器件热阻的测量研究分析

• 作者: 居长朝 滕为荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 结温 热阻 Rthja和Rthjc 热分布
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2833字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.10.007

摘要

文章以功率器件M0sFET为例，通过电学测量方法主要研究了器件对于散热能力考量的参数热阻——Rthja和Rthjc，即器件两种不同散热方式的能力。此外还针对在热阻的测试过程中加热信号的不同方式以及周围环境中空气的流速对于热阻测试的影响进行了研究和比较。研究了在同一封装形式中，不同芯片尺寸对于热阻的影响，通过实验得到芯片大小对芯片接触性散热能力的影响关系曲线。