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摘要:
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析.已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
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比较
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 X-ray检测技术在PCB组装领域中的应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 X-ray检测 线路板 X射线管 样板 图像接收器
年,卷(期) 2011,(11) 所属期刊栏目 测试与测量
研究方向 页码范围 31-35,40
页数 分类号 TN247
字数 3197字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鲜飞 20 17 3.0 4.0
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2019(2)
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研究主题发展历程
节点文献
X-ray检测
线路板
X射线管
样板
图像接收器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
总被引数(次)
10002
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