半导体前工序和后工序领域存在着商机

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 工序 商机 晶圆级封装 中间位置 MEMS TSV 技术包
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 63-63
• 分类号: TN305.94
• 字数: 650字
• 语种: 中文

摘要

Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等,潜藏着新的商机。