柔性基板模块封装技术

• 作者: 江平
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 军用电子设备 柔性基板 模块封装 折叠方式 异形空间 电磁兼容
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 基础技术
• 页码范围: 117-120
• 分类号: TN80
• 字数: 2680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2011.11.024

摘要

针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题,提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施,实现满足电磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装.这些方法和技术可用在适应性要求高的异形空间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江平		1	5	1.0	1.0