深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术

• 作者: 王栋 蔡荭
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统 低功耗 深亚微米
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 37-40
• 分类号: TP302
• 字数: 2895字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.01.010

摘要

功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈.影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素.对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、工作速度较高,因此全面降低芯片功耗是设计者在规划时就必须考虑的重要因素.文中以实际设计的系统芯片为例,从系统级、电路级、逻辑级等不同层次采取降低功耗的措施,分析这些手段对降低芯片功耗的影响,测试结果表明综合采取这些措施,可以很好地降低电路的功耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋		14	25	3.0	4.0
2	蔡荭		8	45	5.0	6.0