从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 电子产品可靠性 高可靠性 低成本 材料 组装 器件可靠性 可靠性问题
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

进入到2011年以来，随着电子装备的不断更新换代，元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷；混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥，使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题；与此同时，