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摘要:
恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mmx2-mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3(SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
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提高微波功率晶体管在使用中的可靠性
功率晶体管
可靠性
固态发射机
参数漂移
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
来源期刊 电子设计工程 学科 工学
关键词 功率晶体管 DFN封装 引脚 SMD封装 半导体 超小型
年,卷(期) 2011,(24) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-52
页数 分类号 TN323.4
字数 328字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
功率晶体管
DFN封装
引脚
SMD封装
半导体
超小型
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
半月刊
1674-6236
61-1477/TN
大16开
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
52-142
1994
chi
出版文献量(篇)
14564
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54
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