模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺

• 作者: 王典剑
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: MCP SMT 工艺创新 二次锡膏印刷
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王典剑	海能达通信股份有限公司SMT工艺团队	1	0	0.0	0.0