回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

• 作者: 习佳 杨虹蓁
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 SMT 回流曲线 高可靠性焊点
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 认证与实验室 -- 实验室特写
• 页码范围: 76-77,82
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1745字
• 语种: 中文

摘要

表面组装技术的迅速发展和应用广泛，促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一，因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素，在此基础上总结出了回流曲线的设计原则，并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	习佳		1	3	1.0	1.0
2	杨虹蓁		18	64	4.0	7.0