电子焊膏的润湿动态延展测试研究

• 作者: 李松
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 动态延展法 焊料 温度曲线
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 152-154
• 分类号: TG454
• 字数: 1902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.09.048

摘要

提出改进的测量电子焊膏润湿方法,实时测量焊球在基板润湿过程变化,分析得到不同焊膏在本实验条件下的活性范围,总结出动态延展实验方法是通过溶剂的溢出和挥发、焊膏和焊料球的收缩、焊料球的稳定、气泡的生存期这几个方面来评价动态润湿过程的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李松	武汉理工大学物流工程学院	31	40	3.0	4.0