焊膏回流性能动态测试法及其应用

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 张晓东 王磊 陆俊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 回流 动态测试 锡珠 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.06.014

摘要

通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏-锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点.利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价.结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	79	771	16.0	24.0
2	吴丰顺	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	70	604	15.0	21.0
3	王磊	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	75	684	15.0	23.0
4	安兵	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	43	354	10.0	16.0
5	陆俊	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	2	24	2.0	2.0
6	张晓东		1	9	1.0	1.0