镀钯键合铜丝的发展趋势

• 作者: 刀萍 吴永瑾 孔建稳 康菲菲 张昆华 杨国祥
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 半导体封装 镀钯键合铜丝 键合性能
• 年，卷（期）: 2011,（21）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 104-107,128
• 分类号: TS292
• 字数: 5139字
• 语种: 中文

摘要

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨国祥		8	59	4.0	7.0
2	孔建稳		12	64	5.0	7.0
3	刀萍		4	46	4.0	4.0
4	张昆华		17	157	7.0	12.0
5	康菲菲		4	21	2.0	4.0
6	吴永瑾		3	23	2.0	3.0