双粒度配比钨粉对W-10Cu复合材料致密化、组织与性能的影响

• 作者: 张骁 游峰 田家敏 范景莲
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu材料 熔渗 粒径配比 性能
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1238-1242
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2647字
• 语种: 中文

摘要

在粒径为0.5,2.5,7.5和24 μm的钨粉中,按粒径比3:1,5:1,10:1和15:1分别选取2种粒径进行配比,粗颗粒与细颗粒的质量比均为3:1,然后将不同配比的钨粉压制成钨骨架渗铜,获得W-10Cu复合材料,研究不同粒径配比对材料的密度、硬度、电导率等性能及其显微组织的影响.研究结果表明:随着粒径比的增加,材料的密度、硬度和电导率也随之提高;当粒径配比为10:1和15:1时,熔渗W-10Cu材料的致密度达到98.9%以上,其电导率达到23.8 S/m以上,钨颗粒之间相互黏结,产生了明显的烧结颈.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
3	张骁	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	14	1.0	3.0
4	游峰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	54	3.0	4.0