Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究

• 作者: 揭晓华 李伟 郭黎 陈海燕
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 显微组织 熔点 铺展性 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2011,（17）
• 所属期刊栏目: 实验与研究
• 页码范围: 4-6
• 分类号: TG425
• 字数: 1478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.17.002

摘要

为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文对Sn-X-Cu-Ni焊料的微观组织及物相成分、熔点、润湿性和抗拉强度进行了分析研究.结果表明,Sn-X-Cu-Ni焊料中主要由β Sn、XSn化合物和Cu6Sn5化合物组成,Sn-X-Cu-Ni焊料合金的熔点随X含量增加而增高；当X的含量为4.5％时,焊料的铺展性最好,抗拉强度也最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	揭晓华	广东工业大学材料与能源学院	122	769	13.0	20.0
2	李伟	广东工业大学材料与能源学院	12	66	4.0	8.0
3	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
4	郭黎		9	45	4.0	6.0