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摘要:
介绍了一种实用的VDMOS器件用硅外延片生长技术,该技术使用PE-2061S外延设备,通过特有的工艺技术,在直径0.12m重掺锑(Sb)衬底上,完成了高阻厚层N型外延片的生长.外延层厚度大于74μm,电阻率大于27Ω·cm,其厚度、电阻率及结晶质量等参数都得到了很好的控制,其中部分技术参数达到了国际先进水平.结果表明,该外延材料完全满足VDMOS器件的制作需要.
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文献信息
篇名 功率VDMOS用硅外延材料的制备
来源期刊 甘肃科技 学科 工学
关键词 半导体技术 VDMOS 自掺杂 过渡区 二步外延
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 技术创新
研究方向 页码范围 9-10,75
页数 分类号 TN915.05
字数 2219字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-0952.2011.06.005
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作者信息
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1 薛兵 中国电子科技集团公司第四十六研究所 13 24 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体技术
VDMOS
自掺杂
过渡区
二步外延
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
甘肃科技
半月刊
1000-0952
62-1130/N
大16开
兰州市平凉路531号
54-77
1987
chi
出版文献量(篇)
27440
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