内生无铝复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究

• 作者: 王晓雅 邰枫 郭福 韩孟婷 马立民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 内生无铅复合钎料 Cu6Sn5 可靠性 电迁移性能
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TM931
• 字数: 3369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.03.014

摘要

通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料.研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响.结果表明,在冷却速度(0.1℃/S)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好；通5A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2 μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	邰枫	北京工业大学材料科学与工程学院	25	112	7.0	10.0
3	韩孟婷	北京工业大学材料科学与工程学院	7	15	2.0	3.0
4	王晓雅	北京工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
5	马立民	北京工业大学材料科学与工程学院	20	47	4.0	5.0