高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析

• 作者: 刘建萍 刘莉 浮婵妮 王欣欣 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED组装 X射线检测 焊点 空洞
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 64-67
• 分类号: TG425+.1
• 字数: 1801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.01.017

摘要

利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3.0Ag0.SCu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测,观察了焊点的微空洞缺陷,并计算微空洞尺寸.结果表明:老化前微空洞面积与焊点面积比在10％～25％的,Sn3.0Ag0.5Cu焊点中约含25.5％,略大于Sn37Pb焊点的23.5％,且明显小于Sn3.0Ag0.5Cu焊点老化后的31.4％.两种焊点老化前后微空洞所占面积比都在＜25％的合格范围内,但Sn3.0Ag0.5Cu焊点更易形成微空洞.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建萍	北京工业大学材料科学与工程学院	53	245	9.0	13.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	王欣欣	北京工业大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0
4	刘莉		2	4	1.0	2.0
5	浮婵妮		1	3	1.0	1.0