霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响

• 作者: 李慧艳 李晓刚 肖葵 董超芳 邹士文
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 霉菌 印制电路板 扫描Kelvin探针 Cu 镀金处理
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 687-695
• 页数: 9页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2012.00033

摘要

采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好；84d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚		428	3811	29.0	40.0
2	董超芳		149	1336	20.0	28.0
3	肖葵		95	673	15.0	21.0
4	李慧艳		6	35	4.0	5.0
5	邹士文		11	44	5.0	6.0