含稀土相无铅焊点表面的锡须生长研究进展

• 作者: 于治水 杨橄生
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 锡须 稀土元素 生长机制 抑制
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与生态化工
• 页码范围: 267-271
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.03.018

摘要

在Sn-Ag-Cu无铅钎料合金中添加稀土元素,可以显著改善钎料的综合性能,但在空气下暴露一定时间后,可能随之发生软钎焊焊点表面的“锡须生长”现象.对含稀土相软钎焊焊点表面的锡须生长及其模型进行了综述,探讨了软钎焊焊点表面锡须的生长机制及其有效的抑制方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
2	杨橄生	上海工程技术大学材料工程学院	3	8	2.0	2.0