晶片干燥技术综述

• 作者: 宋晶 张伟才
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 干燥 离心甩干 IPA干燥 干燥缺陷
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.09.002

摘要

在各类晶片中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,容易出现颗粒和水痕等缺陷。以设备为依托的干燥技术发展迅速,离心甩干技术,IPA Vapor干燥,Marangoni干燥和HF/O3干燥是其中较为成功的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋晶	中国电子科技集团公司第四十六研究所	8	17	3.0	3.0
2	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0