铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术

• 作者: 刘效岩 刘海晓 刘玉岭 李晖 梁艳 胡轶
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连线 无磨料 低压 FA/O型螫合剂 化学机械平坦化
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 717-721
• 分类号: TG175
• 字数: 2607字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-185X.2012.04.033

摘要

在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螫合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性.提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究.结果表明:在压力为6.34 kPa和抛光机转速为60 r/min时,抛光液中添加5％螯合剂与1％氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825 nm/min,表面非均匀性为0.15.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭		263	1540	17.0	22.0
2	刘效岩		20	133	8.0	10.0
3	梁艳		5	33	4.0	5.0
4	胡轶		8	60	6.0	7.0
5	刘海晓		4	31	3.0	4.0
6	李晖		4	28	3.0	4.0