金属刻蚀后清洗导致AlSiCu互连线空洞问题的研究和对策

• 作者: 尤美琳 朱亦鸣
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlSiCu互连 刻蚀后残留物 清洗 空洞
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 176-181
• 分类号: TN305.96
• 语种: 中文

摘要

集成电路制造中,AlSiCu互连线一般使用干法刻蚀来制造,刻蚀后需经清洗工艺将残留物去除掉。而在清洗时,合金表面会出现空洞。我们在对空洞形成原理分析后发现,AlSiCu合金是由α相铝铜和富含Cu的θ相铝铜合金组成,在清洗过程中会发生电偶腐蚀而腐蚀Al。并且清洗使用的化学试剂由于含有胺根,水解后加剧了对Al的腐蚀。我们通过降低AlSiCu合金溅射时的衬底温度,将AlSiCu合金表面氧化,去离子水清洗时通入CO2这三种方案来防止AlSiCu合金在清洗时被腐蚀,从而提高了产品的成品率。