恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: MOSFET 可焊性 焊盘 镀锡 超小型 引脚封装 连接质量 半导体
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 行业快讯
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: TN386.1
• 字数: 785字
• 语种: 中文

摘要

恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。