BaO含量对一种微电子封装材料性能的影响

• 作者: 于东英 聂永峰 邓新峰
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装材料 石英 方石英 抗弯强度 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 压电功能材料
• 页码范围: 438-441
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2012.03.031

摘要

采用传统固相反应法,制备了一种微电子封装材料,并对其进行了电、力、热性能测试,及XRD、SEM分析表征,具体研究了BaO含量对该材料性能的影响.结果表明:BaO对主晶相石英没有太大的影响,促进钡长石的形成,抑制方石英相的析出,其含量增加能在一定程度上改善材料的介电性能,但会逐渐破坏玻璃网络,影响到材料的力学和热学性能,导致抗弯强度降低,热膨胀系数减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于东英	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	12	3.0	3.0
2	聂永峰	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	4	24	3.0	4.0
3	邓新峰	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	4	21	3.0	4.0