从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计

• 作者: 代赋 何文海 蔺兴江
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 框架 胶体偏位 切筋凸模 切筋凹模 上压块 凹模托块
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 封装技术与测试
• 页码范围: 22-25,53
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 435字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.007

摘要

随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要求设计冲切模具和框架,可避免在实际生产过程中IC胶体分层导致产品可靠性问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何文海		9	2	1.0	1.0
2	蔺兴江		6	7	2.0	2.0
3	代赋		1	0	0.0	0.0