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摘要:
近三年来,可替代功率MOSFET器件的基于氮化镓品体管产品系列已非常广阔(参考文献1)。除了优异的传导性能外,这些新一代器件的开关速度比传统硅器件要快十倍。
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 氮化镓晶体管封装的先进性和热建模分析
来源期刊 EDN CHINA 电子设计技术 学科 工学
关键词 氮化镓晶体管 GaN 宜普电源EPC
年,卷(期) 2012,(9) 所属期刊栏目 技术论坛
研究方向 页码范围 58-59
页数 2页 分类号 TN304.23
字数 514字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2012.09.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 Johan Strydom 1 0 0.0 0.0
2 Michael de Rooij 1 0 0.0 0.0
3 Alex Lidow 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (1)
节点文献
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同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(1)
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  • 二级参考文献(0)
2012(0)
  • 参考文献(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
氮化镓晶体管
GaN
宜普电源EPC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
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