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摘要:
针对化学机械抛光装备中晶圆位置变化时传输机器人无法有效进行抓取的问题,提出了一种化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法.机械手在对化学机械抛光设备工位上晶圆进行抓取时,使用先进的红外传感器测量晶圆位置和偏差,并进行实时位置补偿,从而实现机械手对工位上晶圆抓取的自适应能力,提高了化学机械抛光装备效率和可靠性.仿真实验验证了系统的有效性.
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内容分析
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文献信息
篇名 化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法
来源期刊 华中科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 传输机器人 化学机械抛光 自适应 晶圆 补偿控制
年,卷(期) 2012,(z2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-11
页数 分类号 TG508.692|TP24
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何永勇 清华大学精密仪器与机械学系 62 1239 20.0 33.0
2 路新春 清华大学精密仪器与机械学系 32 285 10.0 15.0
3 赵建伟 清华大学精密仪器与机械学系 4 30 2.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
传输机器人
化学机械抛光
自适应
晶圆
补偿控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
华中科技大学学报(自然科学版)
月刊
1671-4512
42-1658/N
大16开
武汉市珞喻路1037号
38-9
1973
chi
出版文献量(篇)
9146
总下载数(次)
26
总被引数(次)
88536
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