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摘要:
对Si/Glass激光键台进行了有限元仿真,自主设计激光键合系统并进行了Si/Glass激光键合实验研究、测试与表征.以Si/Glass激光键合的二维传热解析模型为理论基础,应用有限元软件ANSYS仿真了激光功率20~48W时激光键合的三维温度场、键合熔融深度,并预测键合阈值功率为28W.自主设计激光键合系统及实验方案,采用光斑直径150μm、功率30W的Nd∶YAG连续激光实现了Si/Glass的良好激光键合.测试结果表明,激光键合强度最高为阳极键合的5.2倍,激光键合腔体气密性测试泄漏率平均值约9.29×10-9Pa·m3/s,与阳极键合处于同一数量级.采用能谱分析(EDS)线扫描Si/Glass激光键合的界面材料成分,发现键合界面形成过渡层,激光功率30W时过渡层厚度9μm,与仿真结果吻合.
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文献信息
篇名 Si/Glass激光键合的仿真及实验研究
来源期刊 中国激光 学科 工学
关键词 光学制造 激光键合 有限元方法 键合强度 气密性 能谱分析线扫描
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目 030 激光加工与应用
研究方向 页码范围 86-95
页数 10页 分类号 TN249
字数 语种 中文
DOI 10.3788/CJL201239.0703006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张志强 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 259 9647 35.0 96.0
2 徐静 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 29 244 9.0 15.0
3 吴亚明 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 35 193 9.0 11.0
4 李绍良 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 4 10 2.0 3.0
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中国激光
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