飞兆半导体扩展Dual Cool封装MOSFET

• 作者: 郑冬冬
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 结至环境热阻 飞兆半导体 DUAL COOL 开关性能 引脚排列 业界标准 产品组合 通信电源 同步
• 年，卷（期）: bdtxx_2013,（1）
• 页码范围: 4-5
• 页数: 2页
• 分类号: TN386.1

摘要

【正】飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100 V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术,可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻,其数值比标准5 mm×6 mm MLP塑封封装低四倍。