集成电路制造用溅射靶材绑定技术相关问题研究

• 作者: 雷继锋
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 溅射靶材 钎焊 扩散焊 电子束焊 爆炸焊
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 综合述评
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TG44
• 语种: 中文

摘要

集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷继锋		1	0	0.0	0.0