纯铜化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

• 作者: 孙晓东 张振忠 赵芳霞 陈益兵
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P 界面导电性能 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1632字
• 语种: 中文

摘要

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响.结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15 ％～30％,自腐蚀电流密度降低两个数量级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
2	赵芳霞	南京工业大学材料科学与工程学院	105	563	12.0	16.0
3	孙晓东	南京工业大学材料科学与工程学院	5	13	2.0	3.0
4	陈益兵	南京工业大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0